Учебная работа № /2694. Контрольная Электротехника и электроника, вариант 66

Учебная работа № /2694. Контрольная Электротехника и электроника, вариант 66


Содержание:
Задача №1
Расчет простых электрических цепей постоянного тока
Для электрической цепи, изображенной на рисунке 1, определить:
1. Токи в ветвях.
2. Мощность, развиваемую источниками энергии.
3. Составить уравнение баланса мощностей.
Значения ЭДС и сопротивлений приемников приведены в таблице 1.
Таблица 1
Вариант Е? В R0, Ом R1, Ом R2, Ом R3, Ом R4, Ом R5, Ом R6, Ом R7, Ом
6 50 0,5 2 2,6 4 6 9 6 1,4

Задача №2
Расчет сложных электрических цепей постоянного тока
Для цепи, изображенной на рисунке 2:
1. Составить уравнения для определения токов путем непосредственного применения законов Кирхгофа. Решать систему уравнений не следует.
2. Определить токи в ветвях методом контурных токов.
3. Построить потенциальную диаграмму для любого замкнутого контура цепи (рисунок 2), содержащего обе ЭДС.
4. Определить режимы работы источников электроэнергии и составить баланс мощностей.
Значения ЭДС источников и сопротивлений приемников приведены в таблице 2.
Таблица 2
Вариант Е1? В R01, Ом Е2? В R02, Ом R1, Ом R2, Ом R3, Ом R4, Ом R5, Ом R6, Ом
6 140 2,4 70 0,8 3 2 20 23 21 22

Задача №3
Расчет неразветвленных цепей синусоидального тока
Для цепи с последовательным соединением сопротивлений, изображенных на рисунке 3.

1. Нарисовать цепь в соответствии с заданными параметрами полных сопротивлений.
2. Определить действующее и мгновенное значение тока в цепи.
3. Построить топографическую векторную диаграмму напряжений.
4. Определить активную, реактивную и полную мощность цепи.
5. Определить значение индуктивности или емкости, при включении которой в цепи наступит резонанс при заданном значении частоты источника.
Данные для расчета представлены в таблице 3.
Таблица 3
Цифра Сопротивление Цифра Мгновенное значение напряжения на участке, В
6 Z1, Ом Z2, Ом Z3, Ом Z4, Ом 6
-j3 2+j4 4-j4 4+j6 Uab=353sin(314t-50°)

Задача №4
Расчет разветвленных электрических цепей синусоидального тока
Для цепи синусоидального тока, изображенной на рисунке 4 символическим методом:
1. Определить действующие значения токов в ветвях и напряжений на участках.
2. По полученным комплексным изображениям токов и напряжений записать выражения для их мгновенных значений.
3. Определить активную и реактивную мощность источника.
4. Определить активную и реактивную мощность приемников.
5. Составить баланс активных и реактивных мощностей.
6. Построить совмещенную векторную диаграмму токов и напряжений.
Значения напряжения U, сопротивлений, индуктивностей и емкостей даны в таблице 4.
Частота питающего напряжения f=50 Гц.
Таблица 4
Вариант U, В R1, Ом L1, мГн C1, мкФ R2, Ом L2, мГн C2, мкФ R3, Ом L3, мГн C3, мкФ
6 220 5 20 400 10 20 300 11 30 300

Задача №5
Расчет трехфазных электрических цепей при несимметричной нагрузке
К трехфазному источнику включена цепи (рисунок 5). Значения линейного напряжения, активных, индуктивных и емкостных сопротивлений приемников приведены в таблице 5.
Требуется:
1. Определить фазные и линейные токи для заданной схемы, а также ток в нейтральном проводе для схемы «звезда».
2. Определить активную и реактивную мощности, потребляемые цепью.
3. Построить совмещенную векторную диаграмму напряжений и токов.
Таблица 5
Вариант Uл, В R1, Ом ХL1, Ом ХC1, Ом R2, Ом ХL2, Ом ХC2, Ом R3, Ом ХL3, Ом ХC3, Ом
6 380 9 10 5 6 8 5 8 5 8

Стоимость данной учебной работы: 585 руб.
Учебная работа № /2694.  Контрольная Электротехника и электроника, вариант 66

    Укажите Ваш e-mail (обязательно)! ПРОВЕРЯЙТЕ пожалуйста правильность написания своего адреса!

    Укажите № работы и вариант

    Соглашение * (обязательно) Федеральный закон ФЗ-152 от 07.02.2017 N 13-ФЗ
    Я ознакомился с Пользовательским соглашением и даю согласие на обработку своих персональных данных.

    Выдержка из похожей работы

    схемы, которые имеют дело с информацией, представленной в
    виде »единиц» и »нулей»,Цифровые переменные имеют только два уровня, (рис.
    1,б),Эти уровни напряжения называют верхним и нижним, или обозначают терминами
    »истина» и »ложь», которые связаны с булевой логикой, или »включено» и
    »выключено», которые отражают состояние релейной системы, а чаще »нулем» и
    »единицей».

               Благодаря высокой эффективности цифровые методы широко используются
    для передачи, отбора и запоминания информации, даже в тех случаях, когда
    входные и выходные данные имеют непрерывную или анало- говую форму,В этом
    случае информацию необходимо преобразовывать при помощи цифро-аналоговых (ЦАП)
    и аналогово-цифровых преобразователей (АЦП),

    а                                                               
    б

                 верхний
    предел                                          
    высокий уровень  

                            

                 нижний
    предел                                                  низкий уровень

    а –аналоговый сигнал;                                        б
    –цифровой сигнал;

    1.
    ЦИФРОВЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ

       

               Интегральная микросхема – это
    микроэлектронное изделие выпол-няющее определенную функцию преобразования и
    обработки сигнала и  имеющее не менее пяти элементов (транзисторов, диодов,
    резисторов, кон- денсаторов), которые нераздельно связаны и электрически
    соединены между собой так, что устройство рассматривается как единое целое.

               Высокая надежность и качество в сочетании с
    малыми размерами, массой и низкой стоимостью интегральных микросхем обеспечили
    их широ- кое применение во многих отраслях народного хозяйства.

               По конструктивно-технологическим признакам
    различают пленочные, полупроводниковые и гибридные микросхемы.

               Пленочные микросхемы изготавливают
    посредством послойного нанесения на диэлектрическое основание (подложку) пленок
    различных материалов с одновременным формированием транзисторов, диодов и т.п.
    Пленочные микросхемы делятся на тонкопленочные (толщина пленки до 1мкм) и
    толстопленочные.

               Полупроводниковая интегральная
    микросхема – это интегральная
    микросхема, все элементы и межэлектродные соединения которой выполне- ны в объеме
    и на поверхности проводника (рис,2 а,б).

               При
    изготовлении полупроводниковых интегральных микросхем обычно используют
    планарную технологию,

               Активные и пассивные элементы полупроводниковой интегральной
    микросхемы избирательно формируют в одном монокристалле полупровод- ника.
    Соединение элементов между собой в полупроводниковой интеграль- ной микросхеме
    может быть выполнено как в объеме, так и на поверхности монокристалла
    полупроводника путем создания на окисленной поверхности полупроводника
    токоведущих дорожек, например, методом вакуумного на-пыления металла,В
    качестве конденсаторов в микросхемах используют об-ратно смещенные p-n-переходы
    или конденсаторные структуры Si-SiO2-металл,Роль резисторов выполняют участки
    поверхности полупроводни-кового кристалла или p-n-переход,
    смещенный в прямом или обратном нап-равлении, а также канал МДП-транзисторов.

               В интегральной микросхеме не всегда можно указать границу
    между отдельными элементами,Например, вывод конденсатора может одновре-менно
    являться электродом конденсатора,Из-за малых межэлектродных расстояний и
    наличия общего для всех элементов схемы кристалла (подлож-ки) в микросхемах
    создаются достаточно сложные паразитные связи, а так же появляются паразитные
    элементы, которые, как правило, ухудшают все парараметры микросхемы, как
    функционального узла радиоэлектронной аппаратуры.

       

    а

    б

    в

    Рис,2

    а – эквивалентная
    схема; б – структура полупроводниковой интегральной микросхемы;

    в – структура гибридной
    интегральной микросхемы;

               Гибридная интегральная микросхема – это интегральная
    микросхема                                                                                                                                                 
                  пассивные элементы которой выполнены посредством нанесения
    различных пленок на поверхность диэлектрической подложки из стекла, керамики
    или ситалла, а активные элементы – навесные полупроводниковые приборы без
    корпусов (рис,2,в).

               Гибридные интегральные
    микросхемы позволяют использовать пре- имущества пленочной технологии в
    сочетании с полупроводниковой тех-нологией,

               Полупроводниковая интегральная
    микросхема может быть изготов- лена по совмещенной технологии – активные элементы
    выполнены в объеме полупроводникового монокристалла, а пассивные элементы – на
    защищен-ной (например, окислом) поверхности монокристалла в тонкопленочном
    ис-полнении,На этой же поверхности сделаны и токопроводящие дорожки и площадки